大家都知道電腦使用太久CPU溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致主板和線路出現(xiàn)發(fā)熱現(xiàn)象,目前現(xiàn)在的手機(jī)也是相同類似，長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)電池和屏顯發(fā)燙，所以很多朋友提出問(wèn)題使用手機(jī)硅膠保護(hù)套加上手機(jī)發(fā)熱效果是不是會(huì)有影響，今天我們就來(lái)科普一下硅膠制品到底會(huì)不會(huì)影響手機(jī)散熱的現(xiàn)象！

　　首先手機(jī)電器等電子產(chǎn)品只要屬于用電產(chǎn)品都會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱發(fā)燙的現(xiàn)象，所以智能手機(jī)出現(xiàn)發(fā)熱也屬于正常現(xiàn)象，而隨著手機(jī)的換代更新我們所采用的電子元件處理性能CPU越來(lái)越高端,從原來(lái)雙核到四核在到八核處理器，而壓縮在小小的手機(jī)里在經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)不出現(xiàn)發(fā)熱都難，所以即便是沒有硅膠保護(hù)套散熱效果也不是很大，很保護(hù)套沒有多大的關(guān)聯(lián)！

　　而硅膠屬于低熱阻以及耐高溫導(dǎo)熱，高柔軟性的合成材料，正常情況下硅膠是可在200度左右的高溫情況下正常使用，硅橡膠制品廠家加工時(shí)采用高溫硫化成型，所以一般沒有過(guò)高的溫度很難傳熱，而導(dǎo)熱樹脂以及導(dǎo)熱硅膠片目前也是用于電腦CPU比較熱門的一種材料。

　　所以從原理上來(lái)說(shuō)硅膠手機(jī)保護(hù)套并不會(huì)對(duì)手機(jī)散熱有多大的阻礙，雖然密切貼合不過(guò)手機(jī)內(nèi)部的熱度都是從手機(jī)上的各個(gè)孔部散出的比較快，而硅膠保護(hù)套的本質(zhì)性能一般不會(huì)與這么低溫度的手機(jī)出現(xiàn)傳感熱度的現(xiàn)象！